La présente partie de la IEC 62258 a été élaborée afin de faciliter la production, la fourniture et l'utilisation des produits de puce de semiconducteurs, comprenant: - les plaquettes; - la puce nue séparée; - les puces et les plaquettes avec des structures de connexion fixées; - les puces et les plaquettes à encapsulation minimale ou partielle. La présente partie de la IEC 62258 spécifie les informations requises pour faciliter l'utilisation des données et des modèles de simulation du comportement électrique et la vérification de la fonctionnalité correcte des systèmes électroniques qui comprennent les puces à semi-conducteurs nues, avec ou sans structures de connexion, et/ou les puces à semi-conducteurs à emballage minimal. Elle est destinée à venir en aide à toutes les personnes impliquées dans la chaîne d'approvisionnement des dispositifs de puce afin de se conformer aux exigences de la IEC 62258-1 et de la IEC 62258-2.

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