Analyse chimique des surfaces - Profilage d'épaisseur par bombardement - Optimisation à l'aide de systèmes mono- ou multicouches comme matériaux de référence

<H1>1 Domaine d'application 1</H1> <H1>2 Termes et définitions 1</H1> <H1>3 Symboles et termes abrégés 2</H1> <H1>4 Paramètres de réglage pour le profil en profondeur par pulvérisation 2</H1> <H1>5 Résolution en profondeur à une interface idéalement abrupte pour les profils en profondeur par pulvérisation 5</H1> <H1>6 Procédures pour l'optimisation des réglages des paramètres 6</H1> <H1>Annexe A Facteurs influençant la résolution en profondeur 10</H1> <H2>Annexe A.1 Généralités 10</H2> <H2>Annexe A.2 Paramètres de pulvérisation 10</H2> <H2>Annexe A.3 Paramètres de mesure 10</H2> <H2>Annexe A.4 Considérations expérimentales 11</H2> <H1>Annexe B Systèmes monocouches typiques comme matériaux de référence 12</H1> <H1>Annexe C Systèmes multicouches typiques utilisés comme matériaux de référence 13</H1> <H1>Annexe D Utilisations de systèmes multicouches 14</H1> <H2>Annexe D.1 Vitesses relatives de pulvérisation 14</H2> <H2>Annexe D.2 Dépendance de la résolution en profondeur 14</H2> <H2>Annexe D.3 Dérive du courant du faisceau d'ions 14</H2> <H1>Bibliographie 15</H1>

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