Le présent document établit les méthodes d’essai de la résistance des composants électroniques et électromécaniques, des circuits imprimés nus et des assemblages aux produits de nettoyage liquides et aux processus de nettoyage, ayant fait l’objet d’un accord entre l’utilisateur et le fournisseur pour des applications pour lesquelles un nettoyage est exigé. Ces essais ne s’appliquent pas aux composants, aux circuits imprimés nus et aux assemblages qui ne sont pas destinés à être soumis à un processus de nettoyage. Les essais XD1 et XD2 concernent essentiellement les essais de qualification des composants et des circuits imprimés nus prévus pour les processus de nettoyage. Toutefois, ils peuvent également être adoptés pour soumettre à essai la compatibilité des matériaux et les produits de nettoyage spécifiques utilisés dans le cadre du processus de fabrication des composants et des circuits imprimés nus. L’essai XD3 a pour objet de déterminer la résistance des assemblages électroniques aux processus de nettoyage aux différents processus de nettoyage auxquels ils sont exposés pendant la fabrication, y compris les effets des processus d’assemblage et de brasage.

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