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  • Techniques de montage en surface. Circuits imprimés


    AFNOR/UF 91

  • Domaine : CIRCUITS IMP - DIVERS
  • Secteur d'activité : Electrotechnologies
  • Filière : Française
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  • ·     Activité

    Conception, fabrication et essais des assemblages électroniques et circuits imprimés

     

    ·     Secteur d’application

    Tout secteur (automobile, industrie, défense, aéronautique et spatial, grand public…)

     

    ·     Aspects couverts

    -      Conception, fabrication et méthode d’essais y compris pour les matrériaux et procédés utilisés pour fabriquer des circuits imprimés et des assemblages électroniques

    -      Formats des données et des bibliothèques électroniques pour décrire ces produits et processus

     

    ·     Informations complémentaires

    La commission UF 91 suit les travaux des comités :

    -      IEC/TC 91 Electronics assembly technology

    -      CLC/SR 91X Electronics assembly technology

     

     

  • Président : JEPHOS-DAVENEL Catherine (MINISTERE DES ARMEES - MINISTERE DES ARMEES - DGA)
  • Secrétaire : THOORES Noémie (AFNOR)
Cette structure ne dispose pas de groupe de travail
Liste des structures européennes et internationales suivies par la Commission de normalisation
CLC/SR 91 TECHNIQUES D'ASSEMBLAGE DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
IEC/TC 91/WG 13 DESIGN AUTOMATION: COMPONENT, CIRCUIT AND SYSTEM DESCRIPTION LANGUAGE
IEC/TC 91/WG 15 DESIGN AUTOMATION: TESTING OF ELECTROTECHNICAL PRODUCTS
IEC/TC 91/WG 12 DESIGN OF PRINTED BOARDS AND BOARD ASSEMBLIES
IEC/TC 91/WG 3 MEASURING AND TEST METHODS FOR ELECTRONICS ASSEMBLIES
IEC/TC 91/WG 10 MEASURING AND TEST METHODS FOR PRINTED BOARDS AND PRINTED BOARD MATERIALS
IEC/TC 91/WG 6 PRINTED BOARDS - DEVICE EMBEDDED SUBSTRATE - TERMINOLOGY / RELIABILITY /DESIGN GUIDE
IEC/TC 91/WG 4 PRINTED BOARDS AND MATERIALS
IEC/TC 91/WG 1 REQUIREMENTS FOR ELECTRONIC COMPONENTS
IEC/TC 91/WG 2 REQUIREMENTS FOR ELECTRONICS ASSEMBLIES
IEC/TC 91/WG 5 TERMS AND DEFINITIONS
IEC/TC 91/AG 16 STANDARDIZATION STRATEGY
IEC/TC 91 TECHNIQUES D'ASSEMBLAGE DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Fabricant ou prestataire
Expert Organisme d'appartenance Organisme représenté
M. HOUIVET ELVIA PCB ACSIEL
M. JOYAU CIBEL ACSIEL
M. ALBRECHT MINISTERE DES ARMEES - A2IND - AGENCE APPUI INTEROP NORMA DEFENSE DGA - DT/MI/SDT/MC/CO
M. GAUTHIER ICAPE - INTERNAT CONSULT ACTIVIT PRINT ICAPE - INTERNAT CONSULT ACTIVIT PRINT

Intermédiaire
Expert Organisme d'appartenance Organisme représenté
M. LOTZ ASTER ASTER

Utilisateur ou destinataire
Expert Organisme d'appartenance Organisme représenté
MME. MANSOULIE EDF - R&D EDF - R&D
M. BOULAY GREGOIRE BOULAY GREGOIRE BOULAY
M. MANTEIGAS MBDA FRANCE MBDA FRANCE
M. CHETANNEAU SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE
M. BAUDET THALES GLOBAL SERVICES SAS THALES GLOBAL SERVICES SAS

Bénéficiaire final
Expert Organisme d'appartenance Organisme représenté
MME. JEPHOS-DAVENEL DGA - DT/MI/SDT/MC/CO MINISTERE DES ARMEES - MINISTERE DES ARMEES - DGA

Support technique
Expert Organisme d'appartenance Organisme représenté
M. ULRICH MONSIEUR CHRISTIAN ULRICH MONSIEUR CHRISTIAN ULRICH
M. DUVAL PCB DOM PCB DOM
M. BOURRELI REFACTEO REFACTEO
M. MAUDET THALES SIX GTS FRANCE SAS THALES SIX GTS FRANCE SAS