Activité

La normalisation dans le domaine de l’électrostatique offre des conseils généraux ainsi que des méthodes d’essais pour évaluer la génération, la rétention et la dissipation des charges électrostatiques. Elle permet également de proposer des méthodes de simulation des phénomènes de décharge électrostatiques et des matériaux à utiliser pour réduire ou éliminer les effets indésirables des risques électrostatiques.

Famille de produits : les composants et assemblages électroniques, les produits et appareils domestiques, les installations médicales, les installations industrielles, les produits du textile, les emballages de protection...

Secteur d’application

Secteur électronique, secteur industriel, secteur médical, secteur du textile...

Aspects couverts

Spécification des méthodes d'essai et les équipements appropriés à l'évaluation de la production, de la conservation et de la dissipation des charges électrostatiques sur les matériaux.

Informations complémentaires

La norme IEC 61340-5-1. Elle définit les exigences nécessaires pour la conception, l’établissement, la mise œuvre et le maintien d’un programme de contrôle des décharges électrostatiques (ESD). Elle couvre les activités liées à la fabrication, au  traitement, à l’assemblage, à l’installation, à l’emballage, à l’étiquetage, à l’entretien, à l’essai, à l’examen, au  transport ou bien la manipulation des parties, des ensembles et des équipements électriques ou électroniques susceptibles d’être endommagés par des décharges électrostatiques supérieures ou égales à 100 V sur le modèle du corps humain. Elle a pour but d’éviter une décharge de tout objet chargé, conducteur (personnel, équipement automatique) dans le dispositif sensible aux décharges électrostatiques et d’éviter une décharge de tout dispositif sensible aux ESD chargé. Cette norme traite les composants ou produits sensibles aux ESD hors des zones sous contrôle.

La commission UF101 est le comité miroir :

- du comité IEC/TC 101
- du comité CENELEC/CLC SR101 : uniquement un secrétariat rapport

Aspects stratégiques

La largeur des pistes des semi-conducteurs et micro-processeurs étant toujours plus faible et l’utilisation massive de boitier en plastique au lieu du métal font que les problèmes électrostatiques sont toujours  d’actualité. La position du TC 101 dans ce cadre est donc fondamentale. Les aspects électroniques ne sont pas les seulsdans ce domaine,les aspects liés à la maîtrise de l’électrostatique dans le domaine des atmosphères explosives sont également fondamentaux. Un groupe de travail lié aux commissions UF 101 et UF 31 se charge de ce domaine.

Les coopérations suivantes sont établies :

- liaison interne à l’IEC : SC 3C, TC 31, TC 40, TC 44, TC 47, TC 77, TC 112
- liaisons ISO : ISO/TC 38, ISO/TC 45, ISO/TC 61, ISO/TC 122/SC 3, ISO/TC 219

Implication française

La présence française se traduit par : Nombre d’experts inscrits dans les différents Groupes de Travail (WG), Equipes Projet (PT) et Equipes de maintenance (MT) :

- IEC WG 5 : protection des produits électroniques contre l’électricité statique : 1 expert
- IEC JWG 13 : Packaging systems used in electronic manufacturing lié à TC 40 : 1 expert