La présente partie de la IEC 60749 décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à solide encapsulés utilisés pour le montage par trous traversants peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le soudage de leurs sorties en utilisant le brasage tendre à la vague ou le fer à braser. Dans le but d'établir une procédure d'essai normalisée pour les méthodes les plus reproductibles, la méthode d'immersion dans la brasure est utilisée à cause de ses conditions plus contrôlables. Cette procédure détermine si les dispositifs sont capables de résister à la température de soudage rencontrée lors d'opérations de fabrication des cartes à câblage imprimé, sans endommager leurs caractéristiques électriques ou leurs connexions internes. Cet essai est destructif et il peut être utilisé en vue de la qualification, de l'acceptation de lot, et comme un moniteur de produits. Cet essai est en général en conformité avec la IEC 60068-2-20, mais compte tenu des exigences spécifiques que présentent les semiconducteurs, les articles de la présente norme s'appliquent.